文一科技的前身是什么厂？

公司成立于2000年4月，注册资本15843万元，公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂，1988年从岳西搬迁至铜陵，1996年三厂合并成立三佳集团，2000年整合模具类板块业务成立股份有限公司，2002年1月登陆上海证券交易所（股票代码：600520），被誉为“中华模具第一股”

文一科技主要产品有哪些？

主要业务:设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。主要产品:半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。企业荣誉:高新技术企业、博士后科研工作站、安徽省工业设计中心、中国重点骨干模具企业等。